game bài đổi thưởng caovietnet（www.vng.app）:美国20年来「第一座」硅晶圆厂 环球晶德州12吋厂1日动土、拼2年量产
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文／CTWANT
▲环球晶董事长徐秀兰（右5）赴美为德州厂动土。（图／取自环球晶官网）
全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆于美国时间12月1日在德州谢尔曼市，举行12吋晶圆厂GlobalWafers America 动土典礼，预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。
环球晶指出，新厂占地 58 公顷，可为未来阶段式扩建提供充足的空间。将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。
超过200位贵宾莅临动土现场，包含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府的政要人士，重要客户与供应商。
环球晶圆的扩产计画将打造美国本土睽违20多年的首座硅晶圆厂，预期可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口；美国半导体制造厂虽不断成长，然本土硅晶圆供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。
环球晶指出，美国晶片法案与州政府/地方政府的奖励措施以及美国本土客户的强力支持，成就了环球晶圆此项重大扩产计画，且近期的疫情因素与地缘政治风险皆敲响美国缺乏本土硅晶圆供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、电脑、消费性及工业应用等利基市场。
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